芯片密集传来利好信号 。
今年以来 ,芯片领域备受资金关注,热点亦是层出不穷。刚刚,市场再度传来四大利好消息:
一是 ,14日晚间,甲骨文宣布将从2026年下半年开始部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片,以扩展其人工智能计算能力。甲骨文云高级副总裁Karan Batta称 ,客户会非常积极地采用AMD芯片,尤其是在推理(inferencing)领域 。受此影响,美股周二开盘后 ,AMD股价逆势走强,盘初一度大涨超2%,截至北京时间22:10,涨幅收窄至0.5%。
二是 ,纳微半导体宣布,在研发先进的800伏直流(800 VDC)氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件方面取得进展,以支持英伟达最新发布的用于下一代AI计算平台的800高压直流(HVDC)架构。受此消息刺激 ,美股开盘后,纳微半导体股价一度暴涨超25%,截至北京时间22:10 ,涨幅仍超17% 。
三是,韩国芯片巨头三星电子最新披露的业绩大超预期。据其14日发布的公告,今年第三季度 ,三星电子的营业利润达12.1万亿韩元,营收达86万亿韩元,均大幅高于市场预期。这凸显出市场对服务器和AI相关芯片的强劲需求 。
四是 ,OpenAI的大动作也引爆了芯片赛道。据最新报道,OpenAI正为了博通AI芯片研发而与日本软银集团旗下Arm控股合作。
三星业绩大超预期
10月14日,三星电子(Samsung Electronics)表示,得益于芯片业务的强势复苏 ,公司第三季度盈利有望实现强劲反弹,且表现将超出市场预期。
三星电子在最新发布的季度业绩预告中称,预计今年7—9 月(第三季度)营业利润达到12.1万亿韩元(约合人民币605亿元) ,创下三年来最高水平 。
这一利润规模较去年同期增长32%,较上一季度环比增长超158%,大幅高于FactSet调查中分析师给出的9.742万亿韩元的普遍预期。
受此影响 ,韩国股市开盘后,三星电子股价直线拉升,盘中一度大涨超3% ,随后受亚太市场跳水影响,由涨转跌,截至收盘 ,跌1.82%。
三星电子透露,第三季度营收预计增长8.7%,达到86万亿韩元,将创下历史新高 ,该数据同样超出市场预期 。三星电子将于本月晚些时候发布第三季度最终盈利报告。
三星电子的业绩超预期增长主要得益于动态随机存取存储器(DRAM)价格持续上涨、高带宽内存(HBM)出货量增加,以及非存储器业务亏损减少。
NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示,第三季度三星电子业绩的意外之喜来自芯片业务 。
TrendForce的数据显示 ,一些广泛用于服务器 、智能手机和个人电脑的DRAM芯片的价格,在第三季度较上年同期上涨了171.8%。
受人工智能(AI)普及推动,存储芯片需求急剧上升 ,价格持续走高,同时三星电子也将正式扩大高带宽内存供应规模,公司业绩有望以半导体为中心持续向好。NH投资证券研究员预测 ,三星电子2026年业绩增速将位居三大内存厂商之首 。
分析师表示,尽管向英伟达等主要客户供应先进的高带宽存储器(HBM)芯片的进展慢于预期,但在供应紧张的支撑下 ,常规存储芯片(产品)方面的增长有助于缓解影响。
三星电子预计将在未来几个季度开始向主要AI芯片制造商供应先进的高带宽存储芯片,该公司最近通过了英伟达对HBM的要求。
有分析指出,三星电子的最新业绩预测反映了全球存储芯片需求的激增和全球AI开发的加速 。该公司正寻求在未来几年利用预期的人工智能热潮,该公司在最新的高带宽存储芯片方面取得了进展 ,并获得了AMD等公司的订单。
重回全球第一
Counterpoint Research周二公布的数据显示,三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场第一的位置。三星包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在第三季度达到194亿美元,环比增长25%。SK海力士的销售额为175亿美元 ,同比增长13% 。
Counterpoint预测,凭借新一代高带宽存储器(HBM),明年三星电子将迎来全面复苏。该机构还表示 ,三星电子在今年第四季度也有可能保持全球存储芯片市场第一的位置。
与此同时,三星电子公司周二向全体员工表示,将根据公司股价表现 ,实行提高工资的“业绩股票单位(PSU) ”制度 。根据该计划,三星电子将根据员工的职业水平,向每位员工分配200至300股股份 ,具体数额将根据股价表现而定。这些股票将从2028年开始,分三年分配。
如果三星电子的股价在周三到2028年10月13日之间上涨40%到60%,每位员工将可以全额获得200至300股 。如果在此期间股价上涨60%到80%,授予的股票则会增加1.3倍 ,如果涨幅超过80%但低于100%,则会增加1.7倍。如果股价上涨2倍以上,员工获得的股票数量将增加两倍甚至更多。
OpenAI再度引爆
与此同时 ,OpenAI正持续引爆全球芯片行业 。美东时间10月13日,OpenAI与博通公司签署多年期协议,计划部署10千兆瓦的AI数据中心容量。受此影响 ,博通股价直线拉升,一度暴涨近11%。
据The Information报道,OpenAI正与Arm商讨 ,计划在其与OpenAI共同设计的AI服务器芯片中采用Arm设计的中央处理器(CPU) 。
与此同时,Arm希望OpenAI也能在搭配英伟达和AMD的AI芯片时,考虑使用Arm的CPU。
这一消息传出后 ,Arm股价直线拉升,周一飙涨超11%,周二美股盘前延续涨势,一度大涨超4%。
值得注意的是 ,软银集团作为OpenAI最大的股东之一,持有Arm近90%的股份。软银集团已向OpenAI投资数十亿美元,并承诺追加数百亿美元的资本 ,以支持其数据中心建设计划 。
另外,软银集团还承诺从今年开始每年向OpenAI购买价值数十亿美元的AI技术,其中部分技术将用于帮助Arm缩短新芯片的开发时间。这表明 ,OpenAI在推动自身发展的同时,也正在为软银集团及其关联公司创造巨大的商业价值,使软银集团成为OpenAI宏伟计划背后的重要推手和受益者。
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