5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会 ，届时包括首款SoC芯片玄戒O1 、首款SUV YU7等新品都将亮相。
在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下 ，这款旗舰级SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破 ，继华为后 ，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商 。
外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人 、董事长雷军的说法，2021年初 ，小米做了一个重大决议：造车 。同时 ，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
这也意味着小米花费了四年时间 ，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产 。SoC研发复杂度很高 ，从时间节奏上看进展较为顺利 。
雷军称，截至今年4月底 ，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前 ，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量 ，在目前国内半导体设计领域 ，无论是研发投入，还是团队规模 ，都排在行业前三 。同时 ，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿 。
雷军说，如果没有巨大的决心和勇气 ，如果没有足够的研发投入和技术实力 ，玄戒走不到今天。
研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出 ，一款大芯片投入往往需要数亿美元 ，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担 ” ，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因 。
在此之前 ，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片 。2014年9月 ，小米澎湃项目立项。2017年 ，小米首款手机芯片“澎湃S1 ”正式亮相，定位中高端 ，但这款芯片应该没有达到预期 。
雷军之前对外披露 ，后来，因为种种原因，遭遇挫折 ，小米暂停了SoC大芯片的研发 。
正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时 ，小米“大芯片 ”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘 ”，之前自己也不清楚其具体进展 。
一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示 ，小米芯片团队的竞争力很强 ，其他不方便多表达，等待小米官宣 。
玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺 ，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。
第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li在报告中评价 ，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品 。
SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU 、电源芯片 、信号处理芯片等；而基带在手机SoC芯片负责通信功能处理 。对非通信厂商出身的企业来说 ，研发基带难度大 ，且获益不多。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外 ，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案 ，苹果也外挂高通的基带芯片。
Omdia认为，目前，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案 ，是小米SoC发展路径上的最优选择 。
Omdia也分析认为基带产品专利壁垒高 ，突破难；其次，需要全球适配 ，成本巨大；最后 ，通信环境也极端复杂，现实中的无线通信场景千差万别 ，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能 ，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化 。
小米下了如此大的决心去自研芯片，那么玄戒能够给小米带来什么呢？
雷军说 ，小米一直有颗“芯片梦” ，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司 ，芯片是必须攀登的高峰 ，也是绕不过去的一场硬仗。“我们深入总结第一次造芯的经验教训 。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术 ，才能更好支持我们的高端化战略 。”
小米的路径规划倒不是稀奇 ，走在小米前面的巨头比如苹果、华为都是这样做的。在激烈的市场竞争下，自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力 ，此外 ，自研芯片使用量足够大的话成本会比外采要低许多 。
小米如今的业务体量也足够大 、无论手机 、家电都位于行业前列，还有大力发展中的汽车业务 ，这都需要大量的芯片 ，如果小米自研芯片不断迭代后效果不错，将给小米带来不小的经济价值 。
Omdia表示 ，基于已公开的技术参数分析 ，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。
当然 ，作为一个新进入者 ，外界也不能对小米玄戒O1寄望过高，芯片短期内没有办法形成规模效应，这块业务将给小米带来亏损 ，拖累小米财务表现 。
Omdia认为 ，作为首代产品，主要承担技术验证使命 ，规划出货量保守控制在数十万级别 ，受小规模流片影响，初期成本会居高不下 。
据悉 ，该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。
Omdia认为 ，小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化 ，短期内 ，很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响，因此无需担心影响于第三方芯片供应商的关系 。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作 。
5月20日 ，小米与芯片供应商高通签署了全新的多年合作协议。双方提到 ，在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际 ，并将在中国及全球市场销售。未来双方在包括智能手机、汽车 、AR/VR眼镜 、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域 ，持续推动技术进步 。
此外，外界也担心小米芯片采用最先进的3纳米制程是否会受到流片限制 ，毕竟国内的芯片代工厂目前还无法制造3纳米芯片 。目前 ，针对3纳米手机芯片工艺没有什么限制，但公开后是否会引发风险 ，这些都没有办法做出预判。
不难看出 ，雷军已经构筑了一张全新的版图，小米“造车 ”推动了小米品牌高端化进程 ，“玄戒O1 ”推出会进一步助推小米品牌高端化 ，增加小米品牌的综合竞争力，向“硬核科技”公司靠拢 。
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